스태츠 칩팩코리아 SCK 1F Wafer Bump Class 공사
민간준공 2026.04
스태츠 칩팩코리아 SCK 1F Wafer Bump Class 공사 현장 개요
- 발주처
- 유한회사 스태츠 칩팩코리아
- 시공사
- 1곳시공사 확인하기
- 현장 위치
- 인천광역시 중구
- 착공일
- 2026-03-06
- 준공일
- 2026-04-30
- 계약일자
- 2026-03-30
- 도급금액
- 10억 미만
- 낙찰률
- 100%
중구 진행 현황
공사기간 2개월짜리 중구 현장
- 착공부터 준공까지 2개월짜리 공사예요.
- 중구 현장 280곳 중 중간 규모예요.
- 낙찰률 100% — 예정금액 그대로 계약했어요. 수의계약일 가능성이 큽니다.
스태츠 칩팩코리아 SCK 1F Wafer Bump Class 공사를 시공한 회사를 확인할 수 있어요
시공사 확인하기휴대폰 번호만, 30초 · 영업 전화 없음
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중구 준공된 현장
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출처: 공공데이터 | 기준일 2026-09-11
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